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丹邦科技(002618)
深圳丹邦科技股份有限公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”是在以公司自主研制的化学法微电子级聚酰亚胺薄膜(PI膜)为碳素前驱体的基础之上,对现有的PI薄膜碳化技术进行升级、改造,采用先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺,制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的“二维量子碳基膜”产品。该项目产品二维量子碳基膜能提高微电子器件的导电、导热性能,避免局部过热,实现导热均匀性,提高产品的散热稳定性、可靠性,降低产品成本,且可实现大面积、低成本、高质量、R-R连续化规模生产,突破薄膜面积大小的限制,有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域得到应用。丹邦科技的二维量子碳基膜能大面积(800mm200m、580mm100m)、卷到卷24小时连续生产,目前尚未从公开信息中获知有其他企业具有生产大面积、卷到卷24小时连续生产二维量子碳基膜的能力,丹邦公司是世界唯一能工业化试生产的公司。二维量子碳基膜的生产装备已申请PC T国际发明专利(国际申请号:PCT/CN2017/098426),同时申请了美国专利(申请号:US15/823,930),经查询(国际专利查询网址:https://worldwide.espacenet.com/?locale=en_EP)也未见其他制造工厂申请相同专利。从丹邦PCT国际发明专利和US发明专利证明丹邦
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JustSoSo2:
丹邦公司是世界唯一能工业化试生产的公司。二维量子碳基膜的生产装备已申请PC T国际发明专利(国际申请号:PCT/CN2017/098426),同时申请了美国专利(申请号:US15/823,930),经查询(国际专利查询网址:https://worldwide.espacenet.com/?locale=en_EP)也未见其他制造工厂申请相同专利。从丹邦PCT国际发明专利和US发明专利证明丹邦
也是世界唯一具备卷到卷R~R装备专利生产厂家,因此公告中所述内容不属于夸大性质的词句,未有误导性陈述,也未违反《股票上市规则(2018年修订)》第2.4条和第2.5条的相关规定。