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隆平高科(000998)
隆平高科(000998)2018-08-23融资融券信息显示，隆平高科融资余额660,277,649元，融券余额1,149,307元，融资买入额36,354,518元，融资偿还额37,968,347元，融资净买额-1,613,829元，融券余量63,957股，融券卖出量16,800股，融券偿还量56,600股，融资融券余额661,426,956元。隆平高科融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-08-23000998隆平高科661,426,956融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)660,277,64936,354,51837,968,347-1,613,829融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,149,30763,95716,80056,600深市全部融资融券数据一览 隆平高科融资融券数据（来源：东方财富网 2018-08-24 08:49）
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牪犇牛为峰：
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