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长电科技(600584)
长电科技(600584)2018-09-03融资融券信息显示，长电科技融资余额1,238,439,223元，融券余额395,358元，融资买入额19,743,173元，融资偿还额15,775,018元，融资净买额3,968,155元，融券余量26,200股，融券卖出量11,200股，融券偿还量2,500股，融资融券余额1,238,834,581元。长电科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-09-03600584长电科技1,238,834,581融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)1,238,439,22319,743,17315,775,0183,968,155融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)395,35826,20011,2002,500沪市全部融资融券数据一览 长电科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-09-04 07:40）
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千仙鹤：
没有芯片，软件毫无用途！没有芯片，连1G也干不了，射频器无线基站需要大量芯片半导体；不供给芯片，5G业务会瘫痪！随着5G芯片、物联网等行业崛起，硅晶圆需求持续爆发，今年12寸硅晶圆需求继续增长，目前可供应12寸硅晶圆的主流厂家仅有Sumco、信越、环球晶等5家，份额占全球销量92%。明确宣布扩产计划的只有SUMCO，且要2019年才开出。市场预期，产能增加缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。
硅晶圆缺货潮起，延至2018、2019年，硅晶圆3年内都会持续缺货，市场供应不够。全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰表示，今、明两年硅晶圆供应持续吃紧，价格续涨，环球晶今、明年订单全满，2020年已谈定半数订单,环球晶圆2018年就会调涨20%，晶圆代工厂用料成本、设计流片成本都将调涨。
国内唯一上市公司300236上海新阳子公司上海新昇已造出了12英寸硅晶圆，月产能6万片，中期已盈利（核心高科技太难搞，盈利意味着底部拐点到了），预计年底月产能达到10万片。中报亏损是因提取近6千万考普乐油漆商誉损失，是假亏损，股价跌了就是最大利好。