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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-10-10融资融券信息显示，佛塑科技融资余额375,529,080元，融券余额10,208元，融资买入额999,439元，融资偿还额2,120,864元，融资净买额-1,121,425元，融券余量2,900股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额375,539,288元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-10-10000973佛塑科技375,539,288融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)375,529,080999,4392,120,864-1,121,425融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)10,2082,90000深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-10-11 08:47）
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ggam：
你妈个死仆街天天都是跌的
气息健康调理师：
你没有妈？谁喜欢跌？