网友提问：
兴森科技(002436)攻克内存基板国产替代问题，是解决中国内存国产化的关键命题
攻克内存基板国产替代问题，是解决中国内存国产化的关键命题
网友回复
沪19153354610423696：
SAP和mSAP是IC载板生产过程中最为关键的工艺。随着PCB生产采用并集成这一技术，该技术有望能够填补IC制造能力和PCB制造能力之间的差距。减成蚀刻在制造较细线宽/线距方面有一定的局限性，而IC生产则受制于小尺寸。PCB制造采用了SAP和mSAP工艺后，可以有机会在较大尺寸的在制板上生产出小于25m的线宽和线距。
沪19153354610423696：
在PCB生产过程中，SAP和mSAP工艺都是从内芯介质和薄铜层开始的。这两种工艺流程的一个基本差异是种子铜层的厚度。一般情况下，SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始，而mSAP从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始。实现这种技术的方式有很多种，可以根据产量要求、成本、所需资本投资和研发工艺能力来选择。
l2jsvipal00063：
炒股别当韭菜