长电科技（600584）中报全面解析

8月20日长电科技发布2020年中季报，报告显示2020 年1-6月，公司实现营业收入119.76亿元，比上年同口径营业收入增长49.84%;归属于上市公司股东的净利润3.66亿元，上年同期为-2.59亿元;扣非净利润为2.96亿元，去年同期为-4.23亿元。

1.Q2单季度业绩改善明显

2020Q2，公司单季度营业收入62.68亿元，同比增长35.26%;单季度归母净利润2.32亿元，去年同期为-2.12亿元。
单季度毛利率15.90%，同比提升5.43%，环比提升2.80%;单季度净利率3.71%，同比环比也大幅改善。

2.子公司扭亏为盈改善业绩

2020H1同比增长最为显著的是星科金朋、长电韩国、长电先进。

星科金朋方面∶2020H1营业收入6.78亿美元，比上年同期增加48.19%;净利润0.014亿美元，去年同期为-4320万美元，同比扭亏为盈。

主要有两个原因∶一是管理改善显著。
星科金朋在得到母公司长电科技帮助下，通过缩短产品交付周期、精简组织架构等提升生产和经营的管理效率;二是随着5G 的渗透，星科金朋订单随之增长，产能利用率提升。

长电韩国方面∶2020H1营业收入4.27亿美元，同比增长154%;净利润0.1152亿美元，去年同期亏损0.2548亿美元，同比扭亏为盈。

长电韩国针对的是高阶SiP封测领域，韩国SiP市场主要由长电韩国和Amkor分食。
长电上半年受全球市场因素和三星、LG需求较强的影响，SiP封装产品业务订单增长，公司经营业绩相应增长，同时毛利率大幅提升。

长电先进方面∶2020H1营业收入8.97亿元，较上年同口径营收增加34%;净利润1.21亿元，同比增加6.44%。

长电先进主营半导体芯片凸块及封测产品，目前Fan-in和Fan-out ECP进入批量生产，Bumping实现突破。

其近年来的净利率保持在9%左右，在营收规模只占到公司约7%的前提下，贡献了极高的净利润，2020H1 占总净利润的32.6%。
即使在2015、2016和2018 年，总公司业绩亏损时仍然贡献约2亿元的盈利。

其它各厂也有部分提升，具体如下表∶

3.管理改善

在新任管理层履职后，进行了一系列的降本增效改革，同时积极推动组织架构调整，撤除星科金朋总部，保留必要职能部门，强化江阴厂的总部职能，提高决策效率。

报告期内，在营收大增之下，公司除研发费用同比增长40.69%外，销售、管理、财务费用金额分别下降9%、21%、30%。

财务费用下降的其中一个原因是利息费用在降低。
公司收购星科金朋之后，高息负债很高，粗略统计，利率从2015年的3.94%增加到2017年的最高点6.66%。
并且利息支出在2018年达到9.09亿元，占营业成本的9%。

随后的几年公司一直在筹资偿还贷款并进行债务的优化，包括降低负债率，以及低息负债偿还高息负债。

从历史财务数据可以看到，2019年利息支出较2018年减少约1.3亿元，与有息负债金额接近的2017年相比，利息支出节省了约1亿元，融资成本边际改善显著。

另外公司2019年已经偿还4.25亿美元的高息债券，2020H1，公司有息债务整体的利率降至4.7%左右。
2020年8月份之前偿还退出贷款，之后公司将完整优化星科金朋的资产负债结构，卸下历史包袱轻装前行。

4.毛利率

二季度单季度毛利率达到15.9%，为过去四年来的单季度毛利率最高点，主要有以下三个原因，

产能利用率提升。
受之前并购以及迁移工厂的影响，星科金朋的产能利用率大幅下滑。
经过近3年的调整，不断增强新加坡和韩国厂的盈利能力，目前已进入末期，产能利用率有显著提升。
公司在对投资者的提问中回复∶生产经营保持正常，产能利用率饱满;

订单结构优化。
公司优化封装产品购销业务模式，由包工包料改为来料加工。
除了不再对产品的主要原料承担存货风险，也减少了对低利润业务的营收占比。

由于2020年公司的韩国和国内重点客户订单需求强劲，给了公司进行产品结构优化的契机，公司有机会承接更多利润率更高的订单，如系统级sip封装产品。

业务结构占比偏向于高利润产品，使得公司的毛利率大幅提升。
从财务数据可以看出这一趋势∶除了研发费用，公司其他费用都在下降，但是在经营活动现金流净额上升的基础上，公司的净利润并没有下降。

5.对下游的议价能力在增强

对于下游，着重看销售商品提供劳务收到的现金和营业收入这两个财务指标。
公司前者大于后者，同时应收账款在减少，说明之前的货款收回来的比较多，而且新发生的赊销比较少。
这里我们排除预收账款的情况，因为从一季度到二季度，公司的预收账款变动幅度并不大。

对于上游，采购除了现金外，由3个财务指标推动，预付账款、应付票据、应付账款。
可以通过比较付款金额和存货，来判断对上游的竞争力。

公司在原材料采购不断增多的情况下付款金额和存货的差额还逐渐减少，表示公司在报告期内的新采购由于对上游没有较大的议价力，因此采购还是需要用更多的现金来支付。

6.公司中长期投资逻辑梳理

子公司的未来发展前景

星 科金朋∶韩国厂未 来增长需看韩国FCBGA、2.5D/3D TSV业务的需求，以及独立5G基带芯片以及可穿戴手表等终端芯片采用FCCSP会有一定增量。
目前韩国厂区可穿戴、射频封装相关产品已进入客户pull-in阶段;新加坡厂主营Fan-out技术，未来基本是Fan-out行业增速水平增长;江阴厂未来增长在计算类芯片Server/PC/Al/Switch等的需求。

长电本部和滁州厂与宿迁厂均覆盖中低端封测业，即QFN、SOP、Wire bonding产品。
滁州厂营收和利润基本一直稳定增长，宿迁厂营收稳步增长，利润不太稳定。
长电本部营收利润波动略大。

长电韩国的机遇在于5G，电子产品有限的内部空间已捉襟见肘，SiP/AiP封装渐成为业界趋势。
Yole数据显示∶2023年全球射频前端SiP封装市场规模达到53亿美金，CAGR为11.3%。

长电韩国致力于高阶SiP封装技术，拥有从PA-SiP到RFFE SIP多种连续不同层级的集成方案，并取得核心关键大客户三星的认可。
子公司JSCK在SIP封装方面已具备规模量产的经验，高阶SIP封装年收入已达8亿美元左右。

长电先进的机会在于为中芯国际提供的中道Bumping 工艺。

定增加码投入封测技术

与中报披露同一时间，公司发布公告，募投项目"年产20亿块 通信用高密度 集 成电 路 及 模 块封 装项目"及"通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目"。

其中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目位于江阴D3厂区内，由长电科技负责实施，项目建设期3年，建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。

长电科技江阴D3厂区主要聚焦于通讯市场、高性能计算机市场和部分消费类市场应用。
通过高端封装生产线建设投入（如LGA、BGA、SiP等），提升高端封装技术产能。

年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目由公司全资子公司长电宿迁负责实施，项目建设期5 年，建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。

20-22年增长逻辑/业绩测算：

1、公司是国内半导体封测实力最强的企业，掌握了各种先进封装技术;2、半导体器件集成度越来越高，SIP封装成为趋势，尤其是在50时代;3、封测国产替代（华为转单）;

4、星科金用朋发展顺利，资产减值缩小甚至没有。
行业公司天花板∶

全球半导体封测市场规模约40亿元，中国市场规模超200亿元，56时代仍有高速增长风险点∶

1、星科金朋整合不力，持续亏损，发生资产戚值;

2、公司拥有大里海外业务和资产，汇军波动是响大;

3、有息负债高，利息支出刚性，会加大盈利波动;

4、华为自研麒麟芯片受阻，长电科技订单可能不及预期。

（来源：黎树孟）