锦囊｜每日商业竞争情报（科创板迎来物联网新贵）

IPO

芯海科技(SH:688595)

IPO信息：公开发行 2500万股，占发行比例 25 %。
发行价预估 21.81 元，市值预计 21.8亿元。
募集资金将用于：1.高性能 32 位系列 MCU 芯片升级及产业化项目 2.压力触控芯片升级及产业化项目 3.智慧健康 SoC 芯片升级及产业化项目。

所属概念：物联网

主营业务：高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。

主要产品：智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片、工业测量芯片、通用微控制器芯片，终端应用产品包括体脂秤、额温枪、人体成分分析仪、智能手机、中央空调、TWS 耳机、电源快充等消费品。

主要客户：深圳西城微科电子、上海曜迅、全智芯科技、深圳威盛康科技、深圳市鹏利达电子等。

主要竞争对手：上海贝岭、德州仪器、亚德诺半导体、松翰科技兆易创新、中颖电子、意法半导体（ST）、盛群股份等。

财务情况：

核心技术：拥有全信号链的芯片设计技术，最为核心的为高精度 ADC 技术和高可靠性 MCU 技术。
主要应用于智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片以及通用微控制器芯片等领域。

知识产权概况：拥有 195 项专利权，其中国内193 项，包含发明专利 109 项、实用新型 84 项，境外专利 2 项。

核心专利：低温度系数带隙基准参考电压源（ZL200510120849.3），一种电压调整装置（ZL200510120847.4），数字频率转换方法及电路（ZL200510120848.9），信号采样保持电路（ZL200610063701.5），一种时钟信号检测装置及芯片（ZL200910109012.7），一种开关电容电路及模数转换器（ZL201010167617.4）等。

铜牛信息(SZ:300895)

IPO信息：公开发行 2425 万股，占发行比例 25 %。
发行价预估 16.03 元，市值预计 15.6亿元。
募集资金将用于：1.云计算平台建设项目 2.研发中心建设项目。

所属概念：IDC

主营业务：集互联网数据中心服务、云服务、互联网接入服务、互联网数据中心及云平台信息系统集成服务、应用软件开发服务为一体的互联网综合服务。

主要产品：IDC 及增值服务、云服务、IDC 及云平台信息系统集成服务。

主要客户：浩丰创源、北京银行、上海华讯、乐视云、金金科等。

主要竞争对手：光环新网、数据港、奥飞数据、网宿科技、鹏博士、首都在线、互纪互联、万国数据。

财务情况：

核心技术：铜牛国资云平台、基于云的DDOS 攻击防御系统、铜牛网盾软件系统、基于云的网络攻击预警系统、云视频会议系统、铜牛信息数据中心网络监控中心管理系统、数据中心温湿度调节控制系统、流量监控与分析系统、数据中心ERP 管理系统、客户自服务平台。

知识产权概况：拥有计算机软件著作权77 项，实用新型专利 9 项。

软件著作权：易纺服装 MES 在线监控系统 V1.0（2007SR07573），易纺印染 MES 在线监控系统软件 V1.0（2008SR15023），易纺棉纺 MES 在线监控系统软件 V1.0（2008SR15024），易纺供需链管理系统V1.0（2008SR24294），易纺互联网数据中心客户自助服务管理系统V1.0（2008SR24295），易纺办公自动化管理系统 V1.0（2008SR24296），易纺线业销售管理系统V1.0（2008SR24890）等。

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（来源：锦缎研究院）