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5G智联世界用芯构造未来|大唐存储出席第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会……
5G智联世界 用芯构造未来|大唐存储出席第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会……………发布时间：2020/9/25 17:12:27………来源：大唐存储…………… 9月24-25日，第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会（CCIC 2020）在中国IC产业高地无锡高新区隆重举行。
中国通信学会副秘书长文剑，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军，无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇和工信部电子信息司副司长董小平以及来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的近四百位专家和企业代表参加大会活动。
合肥大唐存储科技有限公司（下称“大唐存储”）产品中心总经理范丽芳代表公司出席，并发表主题演讲。
本届会议以“5G 智联世界，用芯构造未来”为主题，分开幕式与高峰论坛、5G与AIoT专场、创新“中国芯”专场、“新基建”与“芯”应用论坛等环节，科研和产业界重量级嘉宾济济一堂，共邀请到两位工程院院士，数十位科研院校专家、二十多位业内领先的创新企业代表都围绕5G时代的集成电路技术发展以及新一代信息基础设施下的通信芯片、AIoT、车联网、卫星互联网、光通信、自主IC创新等主题做了主题演讲。
中国信息通信科技集团有限公司副总经理、专家委主任，无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝博士以视频的形式做了“C-V2X车联网技术与产业发展趋势”主题演讲，主要为大家解读C-V2X车联网技术与产业发展趋势。
陈山枝博士在“创新中国芯专场”，多家集成电路设计企业都带来了新技术新产品介绍，范丽芳女士发表了“大唐存储国内首款超聚合高安全高性能存储控制芯片DSS510及相关解决方案”主题演讲，介绍了DSS510的主要性能、优势及应用场景。
DSS510芯片是一款高安全、高性能、高品质、全系列的新一代存储控制器芯片，该产品支持4核CPU，采用28nm先进工艺，是国内首款4核12通道、支持SATA和PCIE3.0，并结合大唐存储自主创新的超聚合技术的芯片，依据国密芯片二级及EAL5+认证安全要求设计，是目前存储控制芯片领域最高安全等级。
基于DSS510存储控制器芯片研发的固态硬盘解决方案，可涵盖消费级、行业级、工业级、企业级，性能可达国际一流水平，可应用于金融、教育、电信、交通等行业领域。
大唐存储产品中心总经理范丽芳在5G+国产替代双重驱动下，2020年将成为国内信创产业放量的元年，国内自主设备与方案更是因为整体外部环境的改变越来越受重视。
大唐存储始终坚持“自主创新 安全可靠”的发展路线，携手合作伙伴为用户提供高安全、高性能、高性价比的产品和解决方案