(通富微电)通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,

通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
并购后,公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。