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金钼股份(601958)
金钼股份(601958)2018-06-12融资融券信息显示，金钼股份融资余额481,145,743元，融券余额3,294,410元，融资买入额5,132,637元，融资偿还额5,773,124元，融资净买额-640,487元，融券余量495,400股，融券卖出量168,100股，融券偿还量20,700股，融资融券余额484,440,153元。金钼股份融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-12601958金钼股份484,440,153融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)481,145,7435,132,6375,773,124-640,487融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)3,294,410495,400168,10020,700沪市全部融资融券数据一览 金钼股份融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-13 07:37）
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