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天通股份(600330)
天通股份(600330)2018-07-04融资融券信息显示，天通股份融资余额723,651,115元，融券余额61,602.80元，融资买入额18,055,966元，融资偿还额26,552,706元，融资净买额-8,496,740元，融券余量8,980股，融券卖出量3,000股，融券偿还量27,448股，融资融券余额723,712,717.80元。天通股份融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-04600330天通股份723,712,717.80融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)723,651,11518,055,96626,552,706-8,496,740融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)61,602.808,9803,00027,448沪市全部融资融券数据一览 天通股份融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-05 07:36）
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太阳生朝霞：
7.11