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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-07-03融资融券信息显示，佛塑科技融资余额422,447,220元，融券余额4,440,471元，融资买入额19,333,077元，融资偿还额13,772,591元，融资净买额5,560,486元，融券余量1,112,900股，融券卖出量337,500股，融券偿还量16,200股，融资融券余额426,887,691元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-03000973佛塑科技426,887,691融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)422,447,22019,333,07713,772,5915,560,486融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)4,440,4711,112,900337,50016,200深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-04 08:45）
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ggam：
佛山狗还有面出来还在乱说