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中国中冶(601618)英特尔推出了新的Foveros 3D芯片堆叠技术和10nm Sunny Cove
英特尔推出了新的Foveros 3D芯片堆叠技术和10nm Sunny Cove CPU拉阔生活 2018-12-14 08:42:26英特尔推出了新的Foveros 3D芯片堆叠技术和10nm Sunny Cove CPU英特尔Foveros不是新芯片的名称，而是一种技术，可以让芯片制造商捆绑各种垂直芯片组件，从而提高设备的速度，而无需等待新的芯片制造工艺成熟，如10nm芯片一直在推迟。换句话说，通过Foveros，英特尔将能够将各种芯片叠加在一起，包括CPU，内存和其他芯片，而无需担心各自的底层制造技术。如果这种“封装上封装”（PoP）技术听起来很熟悉，那是因为我们已经在当前的智能手机中使用了PoP芯片设计。然而，英特尔不只是将PoP从移动设备改为PC。在手机和平板电脑上，PoP设计将内存与处理器结合在一起，将两者连接成数百个连接。与此同时，Frsos 3D芯片将使用蚀刻硅来改善互连的
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炎黄两个：
多晶硅生产中间产品为原料，解决了原料提纯及副产物处理难的行业共性问题，开发出电子级多晶硅及硅基电子特气生产技术，建成了年产10000吨超高纯四氯化硅、年产2000吨电子级三氯氢硅及年产100吨六氯乙硅烷生产线，产品指标优于行业标准，达到国际先进水平，实现进口替代。正在建设年产2000吨电子级多晶硅及年产1000吨电子级二氯二氢硅生产线。产品均采用全封闭式生产、检测、充装，以实现产品质量的全面保障。
截至目前，中硅高科高纯四氯化硅产品已成功投放市场，并实现稳定销售，集成电路用其它硅基材料正在进行质量对标和产品试样，进口替代已进入倒计时。