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(002618)丹邦科技(002147)方圆支承对比哪只股票好?

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公司名称

深圳丹邦科技股份有限公司

马鞍山方圆回转支承股份有限公司

股票代码002618002147
股票简称丹邦科技方圆支承
证券类别中小企业板中小企业板
市场类型深圳证券交易所深圳证券交易所
曾用名
所属行业制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业制造业-通用设备制造业
所属板块基金重仓股-预盈预增-深圳本地-智能穿戴预盈预增-皖江区域-人工智能-军用材料
成立日期2001-11-20 0:00:002003-7-25 0:00:00
上市日期2011-9-20 0:00:002007-8-8 0:00:00
注册资本18264(万元)25852.18(万元)
法人代表刘萍钱森力
总经理刘萍张维栋
董事会秘书莫珊洁杨畅生
电话0755-265115180555-3506900
传真0755-265117180555-3503233
电子邮箱szdbond@danbang.comdsh@masfy.com
官网网址http://www.danbang.comhttp://www.masfy.com
注册地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼安徽省马鞍山市经济技术开发区超山西路
办公地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼安徽省马鞍山市经济技术开发区超山西路
公司简介公司前身为深圳丹邦科技有限公司。公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。马鞍山方圆回转支承有限责任公司成立于2003年7月25日,公司行业性质为生产制造行业。经营范围为经营范围:生产、销售回转支承、机械设备、锻压设备;销售金属制品、建材;技术咨询服务;劳动服务;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。本公司主要产品为各种型号的回转支承。
主营业务一般经营项目:开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。许可经营项目:无。生产、销售回转支承、机械设备、锻压设备;销售金属制品、建材;技术咨询服务;劳动服务;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
发行证券一览发行股票:002618(丹邦科技)。发行股票:002147(方圆支承)。
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